PrimePACK結(jié)合最新IGBT5和.XT模塊工藝

傳說中可耐受175°C高工作結(jié)溫的大電流功率模塊問世了！英飛凌科技推出發(fā)揮第五代 IGBT優(yōu)勢的最新一代 PrimePACK功率模塊。其是 IGBT5和創(chuàng)新的.XT模塊工藝技術(shù)結(jié)合，是IGBT芯片和模塊技術(shù)發(fā)展的一個重要里程碑。 IGBT5 降低靜態(tài)和動態(tài)損耗，提高芯片功率密度和效率，而.XT模塊工藝技術(shù)實現(xiàn)了耐高溫和大電流的封裝，并通過增強散熱設計提高了功率循環(huán)周次，延長系統(tǒng)的壽命。因此，全新推出的PrimePACK模塊成為了風電、光伏和工業(yè)傳動等應用中高功率逆變器的最佳選擇。 芯片技術(shù)：
新推出的PrimePACK功率模塊采用了以溝槽柵場終止結(jié)構(gòu)實現(xiàn)的英飛凌第五代芯片，其最高工作結(jié)溫（Tvjop）提高了25K，可達175°C。與前代產(chǎn)品相比，IGBT5芯片更薄，具備更出色的軟開關性能，總功率損耗更低。芯片表面金屬化層以厚銅取代鋁來實現(xiàn)，大大增強載流能力和功率周次。 .XT封裝技術(shù)：
英飛凌.XT模塊工藝進一步提高了成熟的PrimePACK的性能，使其能夠滿足客戶當今和未來對產(chǎn)品壽命的需求。之所以如此是因為英飛凌采用了IGBT和二極管芯片燒結(jié)工藝，同時采用銅鍵合線替代鋁鍵合線改善系統(tǒng)鍵合性能。因此PrimePACK模塊的載流能力和功率密度提高，壽命延長十倍，系統(tǒng)可用性得以提高，能夠讓目標應用大受裨益。
產(chǎn)品價值：
得益于新技術(shù)的組合，我們的客戶在系統(tǒng)設計和性能上受益匪淺，系統(tǒng)設計者獲得更大的自由度。利用搭載IGBT5的全新PrimePACK，設計人員可以將應用系統(tǒng)的輸出功率提高25%，拓展產(chǎn)品功率范圍；或者在保持輸出電流不變的情況下，讓產(chǎn)品的壽命延長十倍。亦或在保持輸出功率不變的情況下，冷卻系統(tǒng)的要求可以大大降低，從而優(yōu)化系統(tǒng)成本。此外，它還可以擁有更強大的系統(tǒng)過載能力。設計人員可以在提高輸出功率或延長產(chǎn)品壽命亦或優(yōu)化系統(tǒng)成本中進行選擇。由于設計靈活性大大提高，設計人員可以針對不同系統(tǒng)應用選擇最佳方案。 供貨情況：
英飛凌新一代IGBT5和.XT結(jié)合的 PrimePACK模塊現(xiàn)已推出，電壓分別為1200V/1200A，F(xiàn)F1200R12IE5和1700V/1800A，F(xiàn)F1800R17IP5 的首發(fā)型號，樣品已接受訂貨，2016年即可實現(xiàn)量產(chǎn)。該產(chǎn)品組合還將得到進一步擴充，后續(xù)推出1200V/1800A 和 1700V/1200A。