IGBT并聯(lián)技術(shù)一-IGBT均流問題

• 影響靜態(tài)均流的因素

1、并聯(lián)IGBT的直流母線側(cè)連接點(diǎn)的電阻分量，因此需要盡量對(duì)稱；
2、IGBT芯片的Vce(sat)和二極管芯片的V_F的差異，因此盡量采取同一批次的產(chǎn)品。
3、IGBT模塊所處的溫度差異，設(shè)計(jì)機(jī)械結(jié)構(gòu)及風(fēng)道時(shí)需要考慮；
4、IGBT模塊所處的磁場(chǎng)差異；
5、柵極電壓Vge的差異。

• 影響動(dòng)態(tài)均流的因素

1、IGBT模塊的開通門檻電壓VGEth的差異，VGEth越高，IGBT開通時(shí)刻越晚，不同模塊會(huì)有差異；
2、每個(gè)并聯(lián)的IGBT模塊的直流母線雜散電感L的差異；
3、門極電壓Vge的差異；
4、門極回路中的雜散電感量的差異；
5、IGBT模塊所處溫度的差異；
6、IGBT模塊所處的磁場(chǎng)的差異。

• IGBT芯片溫度對(duì)均流的影響

IGBT芯片的溫度對(duì)于動(dòng)態(tài)均流性能和靜態(tài)均流性能影響很大：

1、由于IGBT的Vcesat的正溫度系數(shù)特性，使溫度高的芯片的Vcesat更高，會(huì)分得較少的電流，因此形成了一個(gè)負(fù)反饋，使靜態(tài)均流趨于收斂；
2、根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，我們發(fā)現(xiàn)，芯片溫度變高后，動(dòng)態(tài)均流的性能也會(huì)變好；例如在測(cè)試動(dòng)態(tài)均流時(shí)，我們會(huì)使用雙脈沖測(cè)試方法，但這時(shí)芯片是處于冷態(tài)的，當(dāng)把機(jī)器跑起來后，動(dòng)態(tài)均流會(huì)改善。

• IGBT芯片所處的磁場(chǎng)對(duì)均流的影響

IGBT模塊附近如果有強(qiáng)磁場(chǎng)，則模塊的均流會(huì)受到影響。

1、如果兩個(gè)IGBT模塊并聯(lián)且并列安裝，如果交流排的輸出電纜在擺放時(shí)靠近其中某一個(gè)IGBT模塊而遠(yuǎn)離另外一個(gè)，則均流性能就會(huì)出問題；
2、以上現(xiàn)象的原因是某個(gè)大電流在導(dǎo)線上流動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)，對(duì)磁場(chǎng)內(nèi)的其他導(dǎo)通的電流產(chǎn)生“擠出”或“吸引”的效應(yīng)；

因此，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，需要注意交流排出線的走線形式，以免發(fā)生磁場(chǎng)的干涉現(xiàn)象。